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公布日期
2019-03-22 公布专利
2019-03-19 公布专利
2019-03-15 公布专利
2019-03-12 公布专利
2019-03-08 公布专利
2019-03-05 公布专利
2019-03-01 公布专利
2019-02-26 公布专利
2019-02-22 公布专利
2019-02-19 公布专利
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具微半导体结构的目标基板在审

申请号: CN201810787206.1 全文下载
申请日: 2018-07-16 公开/公告日: 2019-03-12
公开/公告号: CN109461752A 主分类号: H01L27/15
申请/专利权人: 优显科技股份有限公司
发明/设计人: 陈显德
分类号: H01L27/15
搜索关键词: 目标基板 微半导体 板体 复数 导电部 微接触 电极 凸部 图形化地 目标基 图形化 题目
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【摘要】:
本发明的题目是具微半导体结构的目标基板。一种具微半导体结构的目标基板,包括一目标基板、复数个微半导体结构以及复数个微接触凸部。目标基板具一板体与设于板体上的复数个导电部。所述微半导体结构呈图形化地设于所述目标基板;各所述微半导体结构具有一本体、与设于所述本体上的至少一电极;所述至少一电极与所述目标基板上所对应的所述导电部呈共金接着;所述微接触凸部连接呈图形化的所述微半导体的所述本体至所述目标基板的所述板体。
 
【主权项】:
1.一种具微半导体结构的目标基板,包括:一目标基板,具一板体、与设于所述板体上的复数个导电部;复数个微半导体结构,呈图形化地设于所述目标基板;各所述微半导体结构具有一本体、与设于所述本体上的至少一电极;所述至少一电极与所述目标基板上所对应的所述导电部呈共金接着;以及复数个微接触凸部,连接呈图形化的所述微半导体的所述本体至所述目标基板的所述板体。
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